安裝向導

一、

1、使用溫度濕度計檢測溫濕度,室內溫度以及地表溫度以15℃為宜,不應在5℃以下及30℃以上施工。宜于施工的相對空氣濕度應20%-75%之間。

2、使用含水率測試儀檢測基層的含水率,基層的含水率應小于3%。

3、基層的強度不應低于混凝土強度C-20的要求,否則應采用適合的“妥善”自流平來加強強度。

4、用硬度測試儀檢測結果應是基層的表面硬度不低于1.2兆帕。

5、對于“迪亞曼蒂”地板材料的施工,基層的不平整度應在2米直尺范圍內高低落差小于2毫米,否則應采用適合的“妥善”自流平進行找平。

1、采用1000瓦以上的地坪打磨機配適當的磨片對地坪進行整體打磨,除去油漆、膠水等殘留物,凸起和疏松的地塊,有空鼓的地塊也必須去除。

2、用不小于2000瓦的工業吸塵器對地坪進行吸塵清潔。

3、對于地坪上的裂縫,可采用不銹鋼加強筋以及“妥善”R726或“妥善”R710聚氨脂防水型粘合劑表面鋪石英砂進行修補。

1、吸收性的基層如混凝土、水泥砂漿、找平層應先使用“妥善”R777多用途界面處理劑按1:1比例兌水希釋后進行封閉打底。

2、非吸收性的基層,如瓷磚、水磨石、大理石等,建議使用“妥善”R760密實型界面處理劑進行找底。

3、如基層含水率過高(>3%)又需馬上施工,可以使用“妥善”R755環氧界面處理劑進行打底處理,但前提是基層含水率不應大于8%。

4、界面處理劑施工均勻,無明顯積液。待界面處理劑表面風干后,即可進行下一步自流平施工。

1、將一包“妥善”自流平按照規定的水灰比倒入盛有清水的攪拌桶中,邊傾倒攪拌。

2、為確保自流平攪拌均勻,須使用大功率、低轉速的電鉆配專用攪拌器進行攪拌。

3、攪拌至無結塊的均勻漿液,將其靜置熟化約3分鐘,再短暫攪拌一次。

4、加水量應嚴格按照水灰比(請參照相應“妥善”自流平說明書)。水量過少會影響流動性,過多則會降低固化后的強度。

1、將攪拌好的自流平漿料傾倒在施工的地坪上,它將自行流動并找平地面,如設計厚度≤4毫米,則需借助專用的齒刮板稍加批刮。

2、隨后應讓施工人員穿上專用的釘鞋,進入施工地面,用專用的自流平放氣滾筒在自流平表面輕輕滾動,將攪拌中混入的空氣放出,避免氣泡麻面及接口高差。

3、施工完畢后請立即封閉現場,5小時內禁止行走,10小時內避免重物撞擊,24小時后可進行“迪亞曼蒂”地板的鋪設。

4、冬季施工,地板的鋪設應在自流平施工48小時后進行。

5、如需對自流平進行精磨拋光,宜在自流平施工12小時后進行。

1、無論是卷材還是塊材,都應于現場放置24小時以上,使材料記憶性還原,溫度與施工現場一致。

2、使用專用的修邊器對卷材的毛邊進行切割清理。

3、塊材鋪設時,兩塊材料之間應緊貼并沒有接縫。

4、卷材鋪設時,兩塊材料的搭接處應采用重疊切割,一般是要求重疊3厘米。注意保持一刀割斷。

1、卷材鋪貼時,將卷材的就端卷折起來。先清掃地坪和卷材背面,然后刮膠于地坪之上。

2、塊材鋪貼時,請將塊材從中間向兩邊翻起,同樣將地面及地板面清潔后上膠粘貼。

3、不同的“妥善”粘合劑在施工中要求會有所不同,具體請參照相應“妥善”產品說明書進行施工

1、地板粘貼后,先用軟木塊推壓地板表面進行平整并擠出空氣。

2、隨后用50或75公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時修整拼接處翹邊的情況。

3、地板表面多余的膠水應及時擦去。

4、24小時后,再進行開槽和焊縫。

1、開槽必須在膠水完全固化后進行。使用專用的開槽器沿接縫處進行開槽,為使焊接牢固,開縫不應透底,建議開槽深度為地板厚度的2/3。

2、在開縫器無法開刀的末端部位,請使用手動開縫器以同樣的深度和寬度開縫。

3、焊縫之前,須清除槽內殘留的灰塵和碎料。

1、可選用手工焊槍或自動焊接設備進行焊縫。

2、焊槍的溫度應設置于約350度左右。

3、以適當的焊接速度(保證焊條溶化),勻速地將焊條擠壓入開好的槽中。

4、在焊條半冷卻時,用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割區。

5、當焊條完全冷卻后,在使用焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。

 

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